特許
J-GLOBAL ID：200903062592165172
半導体デバイス
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
越場 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-184440
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086495
出願日： 1993年06月29日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】【構成】絶縁基板1と、絶縁基板1上に装荷された半導体チップ2a、2bと、絶縁基板1上の半導体チップ2a、2bを封止する金属筐体3とを含む半導体デバイスにおいて、半導体チップ2a、2bのうち、第1半導体チップ2aは絶縁基板1上にフリップチップボンディング方式で実装され、第2半導体チップ2bは、第1半導体チップ2a上に実装されている。
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、該絶縁基板上に装荷された半導体チップと、該絶縁基板上の該半導体チップを封止する金属筐体とを含む半導体デバイスにおいて、該絶縁基板上にフリップチップボンディング方式で装荷された第1半導体チップと、該第1半導体チップ上に、該第1半導体チップとは表裏を反転させて装荷された第2半導体チップとを備えることを特徴とする半導体デバイス。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
