特許
J-GLOBAL ID：200903062598844942
セラミック基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-076575
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256702
出願日： 1997年03月11日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】 メッキ厚さのばらつきを抑制しつつ複数のセラミック基板を同時にパターンメッキするセラミック基板の製造方法の提供。【解決手段】 セラミック基板のパターン21の終点を次のパターン始点に次々と直列に接続し,両端部に位置するパターンの最端の始点213間及び最端の終点214間をそれそれ連結する並列化パターン23,24と検査用のランド25を形成し,並列化パターンの両方を同一のメッキ用電源に接続してパターンのメッキを行う第1の工程と,パターンメッキ後において,並列化パターン23と検査用のランド25との間をパターン切断し,検査用のランドと他方の並列用パターンとをそれぞれ異なった電位に接続し両部間に流れる電流の有無によりその検査用のランドに直列に接続されたパターンの切断の有無を検査する第2の工程とを有する。
請求項（抜粋）：
同一の配線パターンを有する複数のセラミック基板のパターンメッキを同時に形成するセラミック基板の製造方法であって,単一の基板上に上記セラミック基板のメッキ用パターンをm行n列に形成すると共に同一行又は列に位置するメッキ用パターンのパターン終点を次のパターン始点に次々と連結パターンにより直列に接続し,直列に接続した行又は列の両端部に位置する列または行のメッキ用パターンの最端の始点間及び最端の終点間をそれそれ連結する並列化パターンを設けると共に上記並列化パターンと各最端始点間又は上記並列化パターンと各最端終点との間には検査用のランドを形成し,上記並列化パターンの両方を同一のメッキ用電源に接続してパターンのメッキを行う第1の工程と,上記パターンメッキ後において,上記並列化パターンと検査用のランドとの間をパターン切断し,検査用のランドと他方の並列用パターンとをそれぞれ異なった電位に接続し両部間に流れる電流の有無によりその検査用のランドに直列に接続されたパターンの切断の有無を検査する第2の工程と,上記検査後において,m×n個の単一のセラミック基板のパターンに分割する第3の工程とを有していることを特徴とするセラミック基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/00 X
, H05K 3/18 G
