リードフレーム及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡本啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-201951
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017645
出願日： 2001年07月03日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：

【要約】【課題】狭小ピッチのリードにおいてもリード同士の電気的なショートを防止することができるリードフレーム及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】複数のインナーリード18aとインナーリードと連結するアウターリード18bとを備えたリードフレーム10であって、インナーリード18aが有機絶縁膜28aにより被覆され、インナーリード18aの半導体素子と電気的に接続される所定の領域上の有機絶縁膜28aが開口されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

インナーリードと該インナーリードに連結するアウターリードとを備えたリードフレームであって、前記インナーリードが有機絶縁膜により被覆され、半導体素子と電気的に接続される前記インナーリードの所定の領域上の前記有機絶縁膜が開口されていることを特徴とするリードフレーム。

Fターム (7件)：

5F067AA10 , 5F067AA18 , 5F067AB03 , 5F067BB00 , 5F067BD05 , 5F067DF11 , 5F067DF15

前のページに戻る