特許
J-GLOBAL ID:200903062608896199

希土類ボンド磁石とその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-019691
公開番号(公開出願番号):特開2000-223337
出願日: 1999年01月28日
公開日(公表日): 2000年08月11日
要約:
【要約】【課題】 金属メッキした希土類ボンド磁石において、良好な耐食性と高特性を有する希土類ボンド磁石を提供すること。【解決手段】 本発明は、バインダと希土類磁石粉末を混合したコンパウンドを圧縮成型し硬化した成形体基体に、基体と同成分の基部より粒径の小さな磁石粉末を混合した液体樹脂バインダーを浸隻塗布または真空含浸することによって、表層に小さい粒径の磁石粉末を付着させ、その後金属メッキを施すことにより、高耐食性で高特性のボンド磁石を提供することが可能となった。
請求項(抜粋):
表層部に基体部と同一磁石系の成分を有する粉末層を有し、その粉末層に含まれる磁石粉末の最大粒径が基体部に含まれる磁石粉末の平均粒径よりも小さく、さらに、その表層部のうえに金属メッキが被覆されていることを特徴とする希土類ボンド磁石。
IPC (2件):
H01F 41/02 ,  H01F 1/08
FI (2件):
H01F 41/02 G ,  H01F 1/08 A
Fターム (5件):
5E062CC02 ,  5E062CD05 ,  5E062CE04 ,  5E062CG01 ,  5E062CG07

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