特許

J-GLOBAL ID：200903062609846233

静電チャック装置における基板の脱着方法および脱着機構

発明者： 土井 浩志
出願人/特許権者： 日電アネルバ株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 正次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-146487
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007072
出願日： 1993年06月17日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウエハーなどの処理基板をプラズマ処理する装置で使用する静電チャック装置における基板の脱着方法および脱着機構に関する。処理基板を破損するおそれを無くすると共に、処理基板内の回路にダメージを与えないようにすることを目的としている。【構成】 静電チャックの吸着面にリフトピン5を突出可能に設けてなる静電チャック装置の基板脱着機構において、リフトピン5は抵抗部材21が介設してあると共に、長さ方向で伸縮可能としてある。処理基板1を脱着する際、リフトピン5を上昇させて、リフトピン5の先端を処理基板1の裏面に当接し、当接初期状態を一時的に保って、吸着面の静電気を抵抗部材21を通して放電させ、然る後リフトピン5を再上昇させて基板1を吸着面から脱着させる。

請求項（抜粋）：

静電チャックに吸着した基板をリフトピンの上昇を介して脱着する方法において、リフトピンを上昇させて、リフトピンの先端を基板の裏面に当接し、当接初期状態を一時的に保って、吸着面の静電気をリフトピンに介設した抵抗部材を通して放電させ、然る後リフトピンを再上昇させて基板を吸着面から脱着させることを特徴とする静電チャック装置における基板の脱着方法。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B23Q 3/15 ,  C23C 14/50 ,  H02N 13/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-117188
  
• 特開平4-253356
  
• 特開平4-305958