特許

J-GLOBAL ID：200903062630940924

半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 塩原 利夫 ,  富吉 和俊 ,  青木 貴之
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-019321
公開番号（公開出願番号）：特開平6-207082
出願日： 1993年01月11日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：

【要約】【構成】 (A)エポキシ樹脂と(B)硬化剤とを含有する半導体封止用樹脂組成物に、(C)下記一般式(1)【化1】で表わされるフッ素原子含有高級脂肪酸エステルを配合してなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。【効果】 本発明の半導体封止用樹脂組成物は、耐湿性に優れた硬化物を与え、かつ成形時の離型性、成形物への捺印性に優れ、半導体封止用として有用なものであり、この組成物の硬化物で封止された半導体装置は信頼性の高いものである。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂と(B)硬化剤とを含有する半導体封止用樹脂組成物に、(C)下記一般式(1)【化1】で表わされるフッ素原子含有高級脂肪酸エステルを配合してなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 NKZ ,  C08G 59/22 NHQ ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31