特許
J-GLOBAL ID：200903062632185961
有機複合材料及びそれを用いたプリプレグ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-301696
公開番号（公開出願番号）：特開平11-147960
出願日： 1997年11月04日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：
【要約】【課題】 高密度配線が可能であり、低膨張で耐湿特性に優れ、電気絶縁性に優れた複合材、とくに高密度プリント配線基板形成用プリプレグとしての適性を有する有機複合材料を得ること。【解決手段】 不織布状、織布状、紙状、或いは多孔質シ-ト状ポリスルホン系樹脂補強材相と、熱硬化性樹脂マトリックス相とより構成される有機複合材料。
請求項（抜粋）：
ポリスルホン系樹脂からなる補強相と、熱硬化性樹脂マトリックス相とからなる有機複合材料。
IPC (4件)：
C08J 5/04
, B32B 5/28
, C08J 5/24 CEZ
, C08L 81/06
C08J 5/04
, B32B 5/28 Z
, C08J 5/24 CEZ
, C08L 81/06
