特許
J-GLOBAL ID：200903062633004170
半導体装置およびそれに用いる封止用樹脂シート
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-098752
公開番号（公開出願番号）：特開平10-289969
出願日： 1997年04月16日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：
【要約】【課題】半導体素子と配線回路基板間の良好な導通特性を維持され信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】配線回路基板1上に、複数の接続用電極部2および接続用パッド5を介して半導体素子3が搭載され、上記配線回路基板1と半導体素子3との間の空隙に、封止樹脂層4が形成されている。そして、上記封止樹脂層4は、接続用電極部2形成面と反対側の面およびその近傍が、無機質充填剤を含有しない状態、すなわち、無機質充填剤を含有しない封止樹脂層4aに形成されている。
請求項（抜粋）：
配線回路基板上に、複数の接続用電極部を介して半導体素子が搭載され、上記配線回路基板と半導体素子との間の空隙が、下記の封止樹脂層(X)によって封止されてなる半導体装置。(X)封止樹脂層の、少なくとも接続用電極部形成面と反対側の面、および、その近傍が、無機質充填剤を含有しない状態に形成された封止用樹脂層。
IPC (2件)：
引用特許：
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