特許

J-GLOBAL ID：200903062636356388

プリント回路基板の半田付けパッド部製造方法

発明者： 荒 井 実
出願人/特許権者： エース電子工業株式会社
代理人 (1件)： 磯野 道造
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-227059
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077635
出願日： 1992年08月26日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：

【要約】【目的】クリーム半田及びクリーム半田塗布用スクリーン印刷機を用いることなく、簡便かつ安価な方法によりプリント回路基板の半田付けパッド部を形成できるようにし、コストの削減を図る。【構成】プリント回路基板1のパッド部3以外の領域にソルダーレジスト5をコーティングし、パッド部3上にフラックス6を塗布し、ノズル15を有し、該ノズルの先端15aより半田ボール7を吐出してなる半田ボール供給手段10によりフラックス6上に数個の半田ボール7を載置・接着してなるプリント回路基板の半田付けパッド部製造方法とした。

請求項（抜粋）：

プリント回路基板のパッド部以外の領域にソルダーレジストをコーティングし、該パッド部上にフラックスを塗布し、ノズルを有し、該ノズルの先端より半田ボールを吐出してなる半田ボール供給手段により前記フラックス上に数個の半田ボールを載置・接着してなる、ことを特徴とするプリント回路基板の半田付けパッド部製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 ,  H05K 3/24

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-054990
  
• 特開昭64-022049
  
• 特開平2-299288