特許

J-GLOBAL ID：200903062644981593

ポリイミドインキ

発明者： 堤 哲也 ,  中島 征洋 ,  石井 信人
出願人/特許権者： ハリマ化成株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-147555
公開番号（公開出願番号）：特開平8-012914
出願日： 1994年06月29日
公開日（公表日）： 1996年01月16日
要約：

【要約】【目的】 可撓性、密着性、耐熱性に優れたプリント基板回路保護被覆材料。【構成】 請求項1で特定するポリイミド化合物の末端マレイミド基にジアミン化合物を反応させたポリイミド樹脂を用いる。

請求項（抜粋）：

下記一般式(I)【化1】(式中、nは1〜10の整数を示す)で表わされるポリイミドの末端のマレイミド基とジアミン化合物とを反応させて得られるポリイミド樹脂を含有することを特徴とするポリイミドインキ。

IPC (3件)：

C09D 11/10 PTV ,  C08G 73/12 NTH ,  C09D 11/02 PTG