放熱機能付き電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：足立勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-211813
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064253
出願日： 1995年08月21日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】放熱板として取り付けられているセラミック板に割れが生じることのない放熱機能付き電子部品を提供すること。【解決手段】放熱機能付き電子部品10は、電子部品としてのICチップ12の上面に、セラミック板14を樹脂層16で被覆してなる放熱板18が接着されたものである。セラミック板14は、厚さ1〜2mm程度の四角い板であり、遠赤外線の放射率が高いコージライト粉粒体を焼結してなるものである。また、樹脂層16は、セラミック板14を割れを防止するために設けられたものであり、セラミック板14の表面全体を覆っている。

請求項（抜粋）：