特許

J-GLOBAL ID：200903062652021086

エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者： 西岡 務 ,  谷口 剛史 ,  細川 敏嗣 ,  原田 忠昭 ,  池村 和弘 ,  三隅 貞仁
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-342258
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189832
出願日： 1996年12月20日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】貯蔵時の保存安定性に優れ、しかも硬化性およびその硬化物特性にも優れたエポキシ樹脂組成物と、それを用いて得られる信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(E)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止して得られる半導体装置である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)硬化促進剤からなるコア部が、熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。(D)ゴム粒子。(E)無機質充填剤。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(E)成分を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)硬化促進剤からなるコア部が、熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。(D)ゴム粒子。(E)無機質充填剤。

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/40 ,  C08L 63/00

FI (3件)：

H01L 23/30 R ,  C08G 59/40 ,  C08L 63/00 B