特許

J-GLOBAL ID：200903062666167415

リフロー半田めっき角線及びその製造方法

発明者： 鈴木 智 ,  高橋 和也 ,  川田 輝夫 ,  鈴木 裕二
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-087919
公開番号（公開出願番号）：特開平7-268651
出願日： 1994年03月31日
公開日（公表日）： 1995年10月17日
要約：

【要約】【目的】 耐食性、半田付性、曲げ性、耐磨耗性に優れたリフロー半田めっき角線を提供する。【構成】 Sn-Pb合金半田層を電気めっきした銅又は銅合金角線に所定のリフロー処理を施したリフロー半田めっき角線において、前記Sn-Pb合金半田層が、粒界にPbが析出したSnの多結晶体からなることを特徴とするリフロー半田めっき角線。【効果】 半田めっき層の結晶組織が、粒界にPbが析出したSnの多結晶体からなり、結晶粒間の結合が強化されたものなので、リフロー処理で生成した銅錫化合物層の、曲げ性、半田付性、耐磨耗性に及ぼす影響が阻止される。

請求項（抜粋）：

Sn-Pb合金半田層を電気めっきした銅又は銅合金角線に所定のリフロー処理を施したリフロー半田めっき角線において、前記Sn-Pb合金半田層が、粒界にPbが析出したSnの多結晶体からなることを特徴とするリフロー半田めっき角線。

IPC (3件)：

C23C 30/00 ,  C25D 3/56 ,  C25D 5/50