特許
J-GLOBAL ID：200903062668088210
基板の接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-000008
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201690
出願日： 1994年01月04日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】マイクロマシンに関する複雑な三次元微小構造体をウェハサイズで高精度に接合させるための接合装置を提供する。【構成】ビーム加工もしくはエッチング加工等によって構造体が形成されたシリコンウェハもしくは構造体が形成されていないシリコンウェハを複数枚組み合わせて積層し、接合するさいに、積層シリコンウェハの片側から気体もしくは液体を含む加圧材の圧力を印加して加圧する方式及び積層基板の片側から加圧棒でそのまま加圧するか、もしくは複数本のばねを介した加圧棒を用いるか、もしくは複数本のねじを用いて加圧する方式を用いる。積層シリコンウェハの片側から数本の押しねじもしくはばねを介した数本の棒を用いて、加圧力を均一に付加する。
請求項（抜粋）：
複数枚の基板を積層接合する接合方法において、積層基板の最上層または最下層のいずれか一方もしくは両方から前記積層基板の外周部でシールを行い、前記シール内で気体もしくは液体を含む加圧材の圧力で積層基板を加圧することを特徴とする基板の接合方法。
IPC (2件)：
H01L 21/02
, B23K 20/00 350
