特許

J-GLOBAL ID：200903062673826653

半導体装置とそれに用いるリードフレーム

発明者： 石川 治男
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-152912
公開番号（公開出願番号）：特開平6-342867
出願日： 1993年05月31日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：

【要約】【目的】 製造に際しての工数が少なくて製造コストが低廉であり、且つインダクタンスが低くて使用時のノイズが少なく、しかも放熱性に優れた半導体装置およびそれに用いるリードフレームを提供することを目的とする。【構成】 ダイパッド部に連結する吊りリード部を接地用リードとして利用するとともに該ダイパッド部の下面に絶縁膜を介して電源用金属板を配設し、該ダイパッド部上に搭載した半導体チップの接地用電極とダイパッド部との間ならびに電源用電極と該電源用金属板との間を配線してなる半導体装置、または、ダイパッド部に連結する吊りリード部を電源用リードとして利用するとともに該ダイパッド部の下面に絶縁膜を介して接地用金属板を配設し、該ダイパッド部上に搭載した半導体チップの電源用電極とダイパッド部との間ならびに接地用電極と接地用金属板との間を配線してなる半導体装置およびこれら半導体装置の製作に使用するためのリードフレーム。

請求項（抜粋）：

ダイパッド部に連結する吊りリード部を接地用リードとして利用するとともに該ダイパッド部の下面に絶縁膜を介して電源用金属板を配設し、該ダイパッド部上に搭載した半導体チップの接地用電極と該ダイパッド部との間ならびに電源用電極と該電源用金属板との間を配線してなる半導体装置。