特許
J-GLOBAL ID：200903062677060817
光モジュールの実装構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-094409
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283774
出願日： 1996年04月16日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：
【要約】【課題】 光通信用受発光モジュールのアセンブリプロセスにおいて、光学接続の無調心化実装に使用するシリコン製カバーで気密封止を行う際に生じる電極パターン間の短絡防止をすることができる光モジュールの実装構造を提供する。【解決手段】 実装用シリコン基板であるn型高濃度不純物シリコン基板1上に形成された受発光素子用給電電極4の一部をp型高濃度不純物拡散領域4-3で形成し、この不純物拡散領域4-3の上方に絶縁膜としての酸化膜8を有する気密封止用シリコン製カバーの接着部を絶縁性接着剤としての熱可塑性接着剤10により固定する。
請求項（抜粋）：
実装用シリコン基板上に形成された受発光素子用給電電極の一部を、前記実装用シリコン基板と反対の導電型の不純物拡散領域で形成し、該不純物拡散領域の上方に絶縁膜を有する気密封止用シリコン製カバーの接着部を絶縁性接着剤により固定することを特徴とした光モジュールの実装構造。
IPC (4件)：
H01L 31/02
, G02B 6/42
, H01L 33/00
, H01S 3/18
H01L 31/02 B
, G02B 6/42
, H01L 33/00 M
, H01S 3/18
