特許
J-GLOBAL ID：200903062687631600
半導体実装用回路基板およびそれを備えた半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鳥居 洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-302791
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189821
出願日： 1997年11月05日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】 低コストかつ容易に接続信頼性を向上することができる半導体実装用回路基板を提供することである。【解決手段】 半導体実装用回路基板2の接続パッド12をPCB3の配線30に接続する場合に、補強用パッド13aの厚みの方が接続パッド12の厚みよりも大きいので、接続パッド12と配線30との間に隙間が形成される。このため、接続パッド12と前記配線30との間に介在される半田27の形状は円筒の中央部分33に凹みが存在するような鼓状に形成される。この半田27の形状によって、上下方向の応力に対する緩和が促進され、接続信頼性を向上することができる。
請求項（抜粋）：
基板の一主面には半導体チップが載置されると共に、基板の他面にはプリント配線基板の配線パターンと電気的に接続される接続パッドが形成された半導体実装用回路基板において、前記接続パッドの厚さよりも厚い厚さを有する補強用パッドを前記他面に形成したことを特徴とする半導体実装用回路基板。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
H01L 23/12 L
, H01L 21/60 311 S
