特許

J-GLOBAL ID：200903062687836074

極細同軸ケーブルアセンブリおよび極細同軸ケーブルの接続方法

発明者： 松井 量 ,  山本 勇揮 ,  間野 哲 ,  市川 貴朗 ,  上野 仁志 ,  国井 正史 ,  田中 寛大 ,  木本 大輔 ,  青山 正義
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-368169
公開番号（公開出願番号）：特開2003-168500
出願日： 2001年12月03日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：

【要約】【課題】 多数の極細同軸ケーブルを装置の基板に容易に接続することができ、また、基板のケーブル接続付近の部材に及ぼされる熱による悪影響を無くすことができる極細同軸ケーブルアセンブリを提供する。【解決手段】 基板の上面に突出した凸部12,13に、上面に沿って貫通して複数の穴14,15を形成し、凸部12,13で区切られた上面のうち、一方の上面に極細同軸ケーブル2のシールド導体9を接続するための無電解メッキを施したグランド配線16を形成し、他方の面に極細同軸ケーブル2の中心導体7を接続するための無電解メッキを施した配線17を形成する。そして、極細同軸ケーブルの中心導体を電気的接続に必要な長さ露出させ、この露出後の極細同軸ケーブルを穴14,15に通して中心導体を配線17の位置に配置した後、グランド配線16の位置のシールド導体を露出させ、中心導体と配線17との間、シールド導体とグランド配線16との間に異方導電性接着剤を介在させて接続を行う。

請求項（抜粋）：

中心導体の外周に絶縁体を介して外部導体を配置し、この外部導体を絶縁被覆して成る極細同軸ケーブルが、配線基板に電気的に接続される極細同軸ケーブルアセンブリにおいて、前記配線基板面に突出して形成された2つの凸部と、前記凸部に、前記配線基板面に沿って貫通して形成された複数の穴と、前記凸部で区切られた面のうち、一方の面に前記外部導体を接続するために形成された第1の無電解メッキ配線および、他方の面に前記中心導体を接続するために形成された第2の無電解メッキ配線とを備えたことを特徴とする極細同軸ケーブルアセンブリ。

IPC (3件)：

H01R 9/05 ,  H01R 4/02 ,  H01R 4/04

FI (4件)：

H01R 4/02 Z ,  H01R 4/04 ,  H01R 9/05 B ,  H01R 9/05 Z

Fターム (15件)：

5E077BB06 ,  5E077BB26 ,  5E077BB37 ,  5E077DD01 ,  5E077DD04 ,  5E077JJ02 ,  5E077JJ05 ,  5E085BB04 ,  5E085BB30 ,  5E085CC03 ,  5E085DD01 ,  5E085DD05 ,  5E085GG03 ,  5E085HH01 ,  5E085JJ22