特許
J-GLOBAL ID：200903062688513562
透明導電膜のエツチング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-223215
公開番号（公開出願番号）：特開平5-062966
出願日： 1991年09月04日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】【目的】 透明導電膜のエッチング方法に関し、安定にエッチングを行うことを目的とする。【構成】 被処理基板上に透明導電膜を形成した後、写真蝕刻技術を用いてパターン形成を行うのに使用するエッチング液として蓚酸の飽和水溶液を使用することを特徴として透明導電膜のエッチング方法を構成する。
請求項（抜粋）：
被処理基板上に透明導電膜を形成した後、写真蝕刻技術を用いてパターン形成を行うのに使用するエッチング液として蓚酸の飽和水溶液を使用することを特徴とする透明導電膜のエッチング方法。
IPC (2件)：
H01L 21/308
, H01B 13/00 503
