特許
J-GLOBAL ID：200903062691202942
配線基板用導電性ペーストおよび配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-043760
公開番号（公開出願番号）：特開平8-242050
出願日： 1995年03月03日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：
【要約】【目的】 導体抵抗の低いビア導体を、内部ポアやクラックを発生させることなく形成できる導電性ペーストおよび信頼性の高い配線基板を提供する。【構成】 ガラス・セラミック材からなる絶縁層のスルーホール内に導電体を設けるための導電性ペーストが、第1および第2の金属酸化物を主成分とする。第1の金属酸化物の還元後焼結温度をT<SB>1 </SB>、第2の金属酸化物の還元後焼結温度をT<SB>2 </SB>、ガラス・セラミック材の焼結温度をTとするとき、T<SB>1 </SB><T<T<SB>2 </SB>の関係が成立する。第1の金属酸化物にCuO、第2の金属酸化物にNi<SB>2 </SB>Oを用いることができる。組成中に占める第1の金属酸化物を60〜80重量%、第2の金属酸化物を10〜30重量%となすことができる。
請求項（抜粋）：
ガラス・セラミック材からなる絶縁層のスルーホール内に導電体を設けるための導電性ペーストであって、第1の金属酸化物および第2の金属酸化物を主成分とし、第1の金属酸化物の還元後における焼結温度をT<SB>1 </SB>、第2の金属酸化物の還元後における焼結温度をT<SB>2 </SB>、そして、ガラス・セラミック材の焼結温度をTとするとき、T<SB>1 </SB><T<T<SB>2 </SB>の関係を満たすことを特徴とする配線基板用導電性ペースト。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/09 Z
, H05K 3/40 K
