特許
J-GLOBAL ID：200903062691236332
基板表面処理システムおよび方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-314327
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142380
出願日： 1993年11月18日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】 ネガ型およびポジ型レジスト膜にかかわらず、低コストで、基板端縁に不要なレジスト膜が残るのを効果的に防止することができる基板表面処理システムおよび方法を提供する。【構成】 基板表面にレジスト液が塗布された(ステップS1)後、乾燥固化される(ステップS2)。そして、露光処理(ステップS3)の後、現像処理(ステップS5)に先立って、現像処理で使用する現像液と同種類で、しかも同程度あるいはそれよりも高い濃度の処理液が基板の端縁に供給され、現像液が基板端縁に付着した不要のレジスト膜に染み込み、現像作用が促進される。そして、処理液供給処理(ステップS4)後、基板全体に現像液が供給されて現像処理が行われると、基板端縁でのレジスト膜は、現像作用の促進効果により、完全に除去される。
請求項（抜粋）：
その表面に乾燥固化されたレジスト膜を有する基板に所定の処理液を供給して表面処理する基板表面処理システムにおいて、前記基板への前記処理液の供給に先立って、前記基板の端縁に前記処理液と同種類で、しかも同程度あるいはそれよりも高い濃度の処理液を供給する処理液供給手段を備えたことを特徴とする基板表面処理システム。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, G03F 7/30 501
, H01L 21/304 341
H01L 21/30 577
, H01L 21/30 568
