特許
J-GLOBAL ID：200903062694888284
光半導体装置およびその製造方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-299899
公開番号（公開出願番号）：特開2006-114661
出願日： 2004年10月14日
公開日（公表日）： 2006年04月27日
要約：
【課題】受光素子が載置された中空パッケージと封止キャップとを熱硬化性樹脂を介して封止する際に起こるキャップの位置ずれを防止できる光半導体装置を提供する。【解決手段】本発明の光半導体装置は、光半導体基板4を封止するためのパッケージ1および封止キャップ2からなり、パッケージ1は上面に開口部を有しており、その開口部を封止キャップ2で封止している。パッケージ1と封止キャップ2とは熱硬化性樹脂を介して接着されている。パッケージ1には熱硬化性樹脂の硬化時にパッケージ内部の空気を外に逃がすための孔3を設けている。光半導体基板4には受光素子5と受光素子にて生成された電流信号を増幅・変換する回路素子6とが形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
450nm以下の波長の光を受光する受光素子と、
前記受光素子を収納する上面に開口部を有するパッケージと、
前記開口部に載置され、熱硬化性樹脂を介して前記パッケージに接着される封止キャップと、を備え、
前記パッケージと前記封止キャップの少なくとも一方に前記パッケージ内部から外部に貫通する孔が設けられていることを特徴とする光半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F088BA16
, 5F088BA18
, 5F088JA20
