特許

J-GLOBAL ID：200903062694888373

粉末成形磁芯

発明者： 下田 康生
出願人/特許権者： 日立フェライト電子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-101906
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294418
出願日： 1999年04月09日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【目的】 常圧または低圧成形で磁芯の占積率を大幅に改善した軟磁性材料からなる粉末成形磁芯を提供する。【構成】 粒径の大幅に異なる三種類の軟磁性粉末A、B、Cを攪拌しながら結合剤を添加してスラリー状とした後、型内に注入し結合剤を硬化させて、所定の磁芯形状に成形する。

請求項（抜粋）：

三種類の粒径の異なる軟磁性粉末A、B、Cと有機物または無機物よりなる結合剤を混合し、該混合物を所定の形状の型内に注入して成形する粉末成形磁芯において、粉末Aの粒度分布の最頻値が粉末Bのそれの5倍以上、かつ粉末Bの粒度分布の最頻値が粉末Cのそれの5倍以上であり、かつ、粉末A、B、Cの配合比率が、粉末A、粉末B、粉末Cの体積百分率を各々X%、Y%、Z%とするとき、(X,Y,Z)=(40,0,60),(72,0,28),(72,28,0),(40,60,0),(0,72,28),(0,40,60)の各点を結ぶ範囲内にあることを特徴とする粉末成形磁芯。

IPC (3件)：

H01F 1/22 ,  H01F 27/25 ,  H01F 37/00

FI (3件)：

H01F 1/22 ,  H01F 37/00 A ,  H01F 27/24 B

Fターム (10件)：

5E041AA01 ,  5E041AA02 ,  5E041AA04 ,  5E041AA07 ,  5E041AB00 ,  5E041BB01 ,  5E041BB03 ,  5E041CA02 ,  5E041CA04 ,  5E041NN06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-064005
  
• 無機ボンド磁石
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-276036   出願人：ティーディーケイ株式会社