特許
J-GLOBAL ID：200903062697320521
Ag-Pd系導体ペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮越 典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-146235
公開番号（公開出願番号）：特開平5-314811
出願日： 1992年05月13日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】 電子回路用セラミック配線基板(特に低温焼成セラミック基板)の表面に配線パターン形成用のAg-Pd系導体ペーストを提供すること。【構成】 Ag、Pd、ガラスフリット及び有機ビヒクルを含む導体ペーストにおいて、上記Ag及びPdの配合量の10〜50重量%をAg-Pd共沈粉末で置換し、さらに、Cr2O3を0.2〜3重量%及びMnの酸化物又は炭酸塩をMnO換算で0.1〜2重量%配合した導体ペースト。【効果】 本発明の導体ペーストを用いることにより、はんだ漏れ性を損うことなく、初期及び高温エージング後の接着強度とも改善され、しかも、導体抵抗値を低くすることができる。
請求項（抜粋）：
Ag、Pd、ガラスフリット及び有機ビヒクルを含む導体ペーストにおいて、上記Ag及びPdの配合量の10〜50重量%をAg-Pd共沈粉末で置換してなることを特徴とするAg-Pd系導体ペースト。
IPC (2件)：
引用特許：
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