感熱転写型導体形成材料

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：則近憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-056171
公開番号（公開出願番号）：特開平6-262862
出願日： 1993年03月16日
公開日（公表日）： 1994年09月20日
要約：

【要約】【目的】感熱転写性が良好で高精度の導体パタ-ンを形成することができる感熱転写型導体形成材料を提供する。【構成】熱溶融性バインダ中に導電性微粒子を35〜75体積%分散させてなる熱転写性導体層を支持体上に形成してなる感熱転写型導体形成材料において、熱転写性導体層の表面平均粗さRa(μm)と熱転写性導体層における導電性微粒子の含有量V(体積%)及び熱転写性導体層の厚さD(μm)を以下の関係が満足されるように設定する。Ra < 20D/V

請求項（抜粋）：

熱溶融性バインダ中に導電性微粒子を35〜75体積%分散させてなる熱転写性導体層を支持体上に形成してなる感熱転写型導体形成材料において、熱転写性導体層の表面平均粗さRa(μm)と熱転写性導体層における導電性微粒子の含有量V(体積%)及び熱転写性導体層の厚さD(μm)が以下の関係を満足することを特徴とする感熱転写型導体形成材料。Ra < 20D/V

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