特許
J-GLOBAL ID：200903062699376796
バンプ付き電子部品の実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-132077
公開番号（公開出願番号）：特開平10-322011
出願日： 1997年05月22日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【課題】 バンプ付き電子部品をワークの電極に良好に半田付けできるバンプ付き電子部品の実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ワーク1の上面の電極2上の半田部3を覆うように熱硬化性ボンド6を塗布する。バンプ付き電子部品4のバンプ5を半田部3に着地させ、バンプ5を半田部3に押しつけてバンプ5の下端部を半田部3に食い込ませる。そこでまずバンプ付き電子部品4を150°C程度の第1の加熱温度で一定時間加熱し、熱硬化性ボンド6を硬化させる。次にバンプ付き電子部品4を183°C以上の第2の加熱温度で加熱し、半田部3を溶融させてバンプ5を電極2上に半田付する。バンプ5と半田部3の接合部には合金8が生成する。
請求項（抜粋）：
ワークの上面に熱硬化性ボンドを塗布してワークの上面の電極上に形成された半田部を熱硬化性ボンドで覆う工程と、バンプ付きワークの下面に形成されたバンプを半田部上に着地させ、圧着ツールでバンプ付きワークを押圧することによりバンプの下端部を半田部に食い込ませる工程と、熱硬化性ボンドを第1の加熱温度で加熱して熱硬化性ボンドを硬化させた後、加熱温度を第2の加熱温度に上昇させて半田部を溶融させることによりバンプと半田部の接合部においてバンプと半田部の合金を生成する工程と、溶融した半田部を冷却して固化させる工程と、を含むことを特徴とするバンプ付き電子部品の実装方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34 507
, H01L 21/60 311
, H01L 23/50
H05K 3/34 507 C
, H01L 21/60 311 S
, H01L 23/50 N
