特許
J-GLOBAL ID：200903062700394353
封止金型及び封止方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-216407
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036745
出願日： 1991年08月01日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【目的】 パッケージ部の厚さが1mm以下の薄型半導体装置を製造する際にも、樹脂の未充填部が残留することなく均斉なパッケージ部を形成することのできる封止金型及び封止方法を提供する。【構成】 リードフレーム12に搭載された半導体チップ14がインサートされた金型内のキャビティ16内に、樹脂流入ゲート22を介して溶融樹脂を導入し、前記半導体チップ14及びリードフレーム12の一部分を封止するパッケージ部34を形成する封止金型において、該樹脂流入ゲート22の在る位置と異なる位置に、キャビティ14に流入した溶融樹脂の一部がキャビティ14から流出する樹脂流出ゲート26が設けられ、且つ前記樹脂流出ゲート26を介して流出した溶融樹脂を溜める樹脂溜まり30が設けられていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
リードフレームに搭載された半導体チップがインサートされた金型内のキャビティ内に樹脂流入ゲートを介して溶融樹脂を導入し、前記半導体チップ及びリードフレームの一部分を封止するパッケージ部を形成する封止金型において、該樹脂流入ゲートの在る位置と異なる位置に、前記キャビティに流入した溶融樹脂の一部がキャビティから流出する樹脂流出ゲートが設けられ、且つ前記樹脂流出ゲートを介して流出した溶融樹脂を溜める樹脂溜まりが設けられていることを特徴とする封止金型。
IPC (5件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/26
, B29L 31:34
