特許

J-GLOBAL ID：200903062704361182

半導体装置

発明者： 有田 順一 ,  岩谷 昭彦 ,  角谷 彰朗 ,  柴本 正訓 ,  斎藤 昇 ,  羽田 光明
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-017957
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226478
出願日： 1994年02月15日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 重なり合うリード部分を有する半導体装置における耐湿性向上。【構成】 半導体装置1はパッケージ2内に重なるように上側LOC13および下側LOC14が配設されている。上側LOC13のリード3はインナーリード10およびアウターリード11が一体型となるが、下側LOC14のリード23はインナーリードのみとなるとともに、その外側は上側LOC13を構成するリード3のインナーリード10に溶接されている。上側LOC13のインナーリード10と下側LOC14のインナーリード20は相互に重なり合う構造となっているが、一部では直接重なり合わないようにして、インナーリード10とインナーリード20との間に隙間が発生しないようにし、水分の浸入を抑止する。溶接部はパッケージ2内に位置している。

請求項（抜粋）：

複数のリードが重なり合いかつ重なるリードの端部分が他のリードに接合されてなる半導体装置であって、前記リードの重なり合うリード部分においてリードの延在方向に沿う所望長さに亘ってリードが直接相互に重ならない部分が存在することを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/50 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18