特許
J-GLOBAL ID：200903062712296896

圧電デバイス及びその製造方法

発明者：
小山 裕吾

小山 裕吾 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 梅田 明彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-051818
公開番号（公開出願番号）：特開2006-238210
出願日： 2005年02月25日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：
【課題】 圧電振動子とICチップとを備えた圧電デバイスにおいて、汎用性を有する市販の圧電振動子をそのまま利用して製造コストを低減し、かつ小型化に対応する。【解決手段】 水晶発振器1は、水晶振動片7をパッケージ6内に封止した水晶振動子2と、その駆動用ICチップ3と、その上面にICチップとの接続電極17を有しかつ上下に貫通する開口部16を設けたフレーム4とを備える。水晶振動子はそのリッド9を下側にしてフレームの開口部の内側に収容され、その上にICチップが固定され、その電極パッド15と水晶振動子及びフレームの接続電極とがワイヤボンディングで接続され、かつそれら全体がモールド樹脂5で封止される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
圧電振動片をパッケージ内に封止した圧電振動子と、前記圧電振動子の駆動用半導体集積回路(IC)素子と、その上面に前記IC素子との接続電極を有しかつ上下に貫通する開口部を設けたフレームとを備え、前記IC素子が前記圧電振動子の前記パッケージ上に固定され、前記圧電振動子が前記フレームの前記開口部の内側に収容され、前記フレームの前記接続電極と前記IC素子の電極パッドとがワイヤボンディングにより接続されると共に、少なくとも、前記開口部内に収容された前記圧電振動子及び前記IC素子と前記フレームとの隙間を充填しかつ前記接続電極と前記電極パッドとの接続部を被覆するように、前記フレーム、前記圧電振動子及び前記IC素子が樹脂で封止されていることを特徴とする圧電デバイス。
IPC (4件)：
H03B 5/32 ,  H03H 3/02 ,  H03H 3/04 ,  H03H 9/02
FI (5件)：
H03B5/32 H ,  H03H3/02 Z ,  H03H3/04 B ,  H03H9/02 K ,  H03H9/02 M
Fターム (25件)：
5J079AA04 ,  5J079BA14 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079DA01 ,  5J079HA08 ,  5J079HA14 ,  5J079HA16 ,  5J079HA25 ,  5J079HA27 ,  5J079HA30 ,  5J108AA02 ,  5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108GG03 ,  5J108JJ01 ,  5J108JJ04 ,  5J108KK06 ,  5J108KK07 ,  5J108NA03 ,  5J108NB02 ,  5J108NB05
引用特許：
出願人引用 (5件)
  • 電子部品とその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-263764   出願人：松下電器産業株式会社
  • 電子部品の構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-195911   出願人：東洋通信機株式会社
  • 圧電発振器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-351600   出願人：株式会社エスアイアイ・クォーツテクノ
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