特許
J-GLOBAL ID：200903062712337215
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-075135
公開番号（公開出願番号）：特開平11-317477
出願日： 1990年03月12日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：
【要約】【課題】 低コストで、高信頼度、高性能を有する半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体チップ1を囲むよう形成された樹脂フィルムを有し、この樹脂フィルム上に複数の接地層4aを有する半導体装置とする。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、前記半導体チップが接続された熱拡散部と、前記半導体チップを囲むように形成された樹脂フィルムと、前記樹脂フィルム上に形成された複数の配線層を有する配線部とを備えたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/34 A
, H01L 23/12 E
