特許

J-GLOBAL ID：200903062715601878

封止用樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 細川 晴臣
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-167567
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357765
出願日： 1999年06月15日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】【課題】 特にハロゲン化合物および酸化アンチモンを含有しない、新規なリン-窒素系難燃剤とホウ酸亜鉛化合物の使用により、難燃性、連続生産性、耐湿性および信頼性のよい、封止用樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)ホスファゼン化合物、(D)ホウ酸亜鉛および(E)無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記(C)ホスファゼン化合物を0.1〜5重量%、好ましくは0.5〜2重量%、また前記(D)ホウ酸亜鉛を0.5〜10重量%、(E)無機充填剤を40〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物である。また、この封止用樹脂組成物の硬化物によって半導体チップを封止してなる半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)ホスファゼン化合物、(D)ホウ酸亜鉛および(E)無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記(C)ホスファゼン化合物を0.1〜5重量%、前記(D)ホウ酸亜鉛を0.5〜10重量%、前記(E)無機充填剤を40〜95重量%の割合で、それぞれ含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (5件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63/00 ,  C08L 71/10 ,  C08L101/02

FI (4件)：

H01L 23/30 R ,  C08L 63/00 B ,  C08L 71/10 ,  C08L101/02

Fターム (28件)：

4J002CC04X ,  4J002CC27X ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002DE138 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ048 ,  4J002DK007 ,  4J002DL008 ,  4J002EW156 ,  4J002FA048 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20