特許
J-GLOBAL ID：200903062718096376

表面実装用エンボスキャリアテープ用カバーテープ

発明者：
宮本 知治

宮本 知治 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-063644
公開番号（公開出願番号）：特開平8-258888
出願日： 1995年03月23日
公開日（公表日）： 1996年10月08日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】 外層はポリエステル、ポリプロピレンのいずれかである二軸延伸フィルムであり、中間層は引裂強度(JIS K 7128)が100kg/cm以上、引張衝撃強度(ASTM D 1822)が100kg-cm/cm2 以上、曇度(JIS K 7105)が15%以下であるエチレン-αオレフィン共重合体であって、接着層がプラスチック製キャリアテープに熱シールしうるポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレンビニルアセテート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ブタジエン系樹脂、スチレン系樹脂のいずれか、または、これらの組合せによる接着剤であって、その接着剤中に酸化錫、酸化亜鉛のいずれかの導電性微粉末を分散させてなる表面実装用エンボスキャリアテープ用カバーテープ。【効果】 実装機の高速化が進んでもテープ切れトラブルの発生する危険性がない。
請求項（抜粋）：
チップ型電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープは、外層がポリエステル、ポリプロピレンのいずれかである二軸延伸フィルムであり、中間層が引裂強度(JIS K 7128)が100kg/cm以上、引張衝撃強度(ASTM D 1822)が100kg-cm/cm2 以上、曇度(JIS K 7105)が15%以下であるエチレン-αオレフィン共重合体であって、接着層がプラスチック製キャリアテープに熱シールしうるポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレンビニルアセテート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ブタジエン系樹脂、スチレン系樹脂のいずれか、又は、これらの組合せによる接着剤であって、その接着剤中に酸化錫、酸化亜鉛のいずれかの導電性微粉末を分散させてあり、導電性微粉末の添加量が接着剤のベース樹脂100重量部に対して10〜1000重量部であり、接着層の表面抵抗値が1013Ω/□以下であり、該カバーテープの接着層と該キャリアテープのシール面の接着強度が該カバーテープの中間層と接着層の層間密着強度よりも大きく該カバーテープの中間層と接着層と層間密着強度がシール幅1mm当り10〜130grであり、該カバーテープの全光線透過率が70%以上であり、引張衝撃強度が400kg-cm/cm2 以上である表面実装用エンボスキャリアテープ用カバーテープ。
IPC (4件)：
B65D 85/86 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/28 ,  H01L 21/68
FI (4件)：
B65D 85/38 P ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/28 ,  H01L 21/68 U
引用特許：
審査官引用 (4件)
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