特許

J-GLOBAL ID：200903062721307388

樹脂基板の切削方法

発明者： 大野 勝利 ,  金子 正信
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-224556
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055573
出願日： 1995年08月10日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【課題】 樹脂基板及びチップの金属配線部にバリが発生せず、しかも切削時の熱のため樹脂基板に変質が生じないようにした、樹脂基板の切削方法を提供する。【解決手段】 金等で形成された端面電極を含むチップが複数形成された樹脂基板を個々のチップに分割する樹脂基板の切削方法において、この切削方法は超硬円形鋸刃を用いて前記端面電極を含む切削ラインを切削して樹脂基板を個々のチップに分割する。

請求項（抜粋）：

金等で形成された端面電極を含むチップが複数形成された樹脂基板を個々のチップに分割する樹脂基板の切削方法において、この切削方法は超硬円形鋸刃を用いて前記端面電極を含む切削ラインを切削して樹脂基板を個々のチップに分割することを特徴とする樹脂基板の切削方法。

IPC (2件)：

H05K 3/00 ,  H05K 3/40

FI (2件)：

H05K 3/00 X ,  H05K 3/40 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭57-052187
  
• 集合プリント配線板及びその切断装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-193115   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭57-052187
  
• 特開昭63-068311