特許
J-GLOBAL ID:200903062723908710

基板処理装置および基板処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 茂明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-153726
公開番号(公開出願番号):特開平11-003846
出願日: 1997年06月11日
公開日(公表日): 1999年01月06日
要約:
【要約】【課題】 フットプリントを減少させ、低コスト化を図ることができる基板処理装置およびそれを用いた基板処理方法を提供する。【解決手段】 スピンナーユニット11は、洗浄処理および現像処理を行うためのものであり、フォトレジスト液の塗布を行う塗布ユニット、露光ユニット、および加熱および冷却を行う熱処理ユニット等とともに基板処理装置を構成し、このスピンナーユニット11には、基板Wを回転可能に保持する基板保持部21と、基板W上に現像液を供給するための現像液ノズル23と、基板Wの上面を洗浄するための洗浄ブラシ25と、基板W上に純水を供給するための純水ノズル27と、現像液ノズル23および洗浄ブラシ25を支持する旋回可能に設けられた支持アーム31とが備えられている。
請求項(抜粋):
回転自由度を有する基板保持手段と、前記基板保持手段によって保持された基板に対して、所定の塗布液の塗布処理、現像処理、洗浄処理および熱処理のうちの2種類以上の処理を実行可能な処理手段と、を備えていることを特徴とする基板処理装置。
IPC (5件):
H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/30 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304
FI (7件):
H01L 21/30 569 C ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/30 ,  H01L 21/304 341 B ,  H01L 21/304 341 N ,  H01L 21/30 569 F ,  H01L 21/30 571

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