特許

J-GLOBAL ID：200903062728390191

LC回路の構造

発明者： 中川 義和
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 朝日奈 宗太 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-186872
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037255
出願日： 1992年07月14日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：

【要約】【目的】 チップ面積を小さくすることができると共に、接続配線を短くしてマイクロ波特性への影響を最小限にできるLC回路の構造を提供する。【構成】 絶縁膜5を介して基板上に上下に設けられたキャパシタCとインダクタLとからなり、前記キャパシタとインダクタは前記絶縁膜を貫通して形成された接続配線6によって接続されている。

請求項（抜粋）：

絶縁膜を介して基板上に上下に設けられたキャパシタとインダクタとからなり、前記キャパシタとインダクタは前記絶縁膜を貫通して形成された接続配線によって接続されてなることを特徴とするLC回路の構造。