電子部品実装方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-081672
公開番号（公開出願番号）：特開平6-296095
出願日： 1993年04月08日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：

【要約】【目的】電子部品実装機の生産性を向上させる。【構成】ノズル回転スイテーション2,4,8,10とノズルユニット回転ステーション1,5,7,11をもち、XYテーブル移動距離,部品供給部移動距離を短縮させる。

請求項（抜粋）：

吸装着ノズルを備えた複数のノズルユニットを備え、左右に移動可能な部品供給部を所定の吸着位置に位置決めし、吸着ステーションにて吸装着ノズルにて電子部品を吸着し、第1ノズルユニット回転ステーションにて前記電子部品を吸着した吸装着ノズルを備えたノズルユニットを所定の角度に回転させ、プリ回転ステーションにて実装プログラムで予め設定された装着角度に吸装着ノズルを回転させ、認識ステーションにて吸着された電子部品の吸着姿勢を認識し、補正回転ステーションにて認識ステーションで認識した電子部品の吸着姿勢に応じた補正回転を装着ステーションでのノズルユニット回転角度を考慮して回転させ、第2ノズルユニット回転ステーションにて所定の回転角度に回転させ、装着ステーションにて電子部品を装着することを特徴とした電子部品実装方法。

IPC (4件)：

H05K 13/04 , B23P 21/00 305 , H05K 13/02 , H05K 13/08

引用特許：

審査官引用 (21件)

特開昭62-055998
特開平4-051599
特開平2-303200

全件表示

前のページに戻る