特許

J-GLOBAL ID：200903062735536460

プリント配線基板及びその形成方法

発明者： 平井 博幸 ,  中村 剛希
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 高石 橘馬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-378662
公開番号（公開出願番号）：特開2004-214236
出願日： 2002年12月26日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：

【課題】簡易且つ迅速に微細な導電パターンを描画することができるプリント配線基板及びその形成方法を提供する。【解決手段】(a) 金属塩と金属塩に対して実質的に常温では還元性を有さないが加熱下で還元性を有する第一の還元剤とを含有する溶液と、金属塩に対して加熱下で還元性を有する第二の還元剤又はその溶液とを別々に調製し、(b) 両液を使用直前に混合してノズルから基板上に吐出させた後、又は別々にノズルから基板上に吐出させて混合した後に、(c) 加熱還元して主として金属からなる導電パターンを形成することを特徴とするプリント配線基板の形成方法。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

金属塩と、前記金属塩に対して実質的に常温では還元性を有さないが加熱下で還元性を有する還元剤とを含有する溶液を調製し、前記溶液をノズルから基板上に吐出させた後、加熱還元して主として金属からなる導電パターンを形成してなることを特徴とするプリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K3/10 ,  B41J2/01

FI (2件)：

H05K3/10 D ,  B41J3/04 101Z

Fターム (18件)：

2C056FB05 ,  2C056FD10 ,  2C056HA44 ,  5E343AA02 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343BB75 ,  5E343CC22 ,  5E343CC52 ,  5E343DD12 ,  5E343ER08 ,  5E343ER33 ,  5E343ER45 ,  5E343FF05 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子回路およびコンポーネントの印刷
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-566044   出願人：エス・アール・アイ・インターナシヨナル