回路基板にコイルの磁路を設けた回路

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高宗寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-068938
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256059
出願日： 1997年03月07日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】 EL用SMDドライバモジュール等の回路において小型化を重視する場合、厚さを増さないために磁芯両端が開放された棒状コイル等をインダクタンス部品として用いることがあるが、このように磁気回路が開磁路であると、コイルの作る磁力線が近傍の回路部品の動作に干渉したり、逆にコイルの動作が外部からの電磁結合に影響されたりする問題がある。【解決手段】回路基板に磁性体の磁路を設け、コイルをこの磁路に結合して回路基板に実装すると、閉磁路となって磁力線が洩れなくなる。磁路は回路基板上に磁性材料で形成した磁路パターン、または非磁性の金属パターン上に磁性体をメッキした磁路パターンであるか、あるいは別体の磁路部材を回路基板にはめ込んで固定したものである。磁路の形成はモジュールの多数個取り製造において、集合基板に対して行うことができるから非常に生産性がよい。

請求項（抜粋）：

コイルを備えた回路であって、回路基板のコイル収容部近傍にコイルの磁路が設けてあり、コイルを該磁路に結合して回路基板に実装することにより閉磁路が形成されることを特徴とする回路基板にコイルの磁路を設けた回路。

IPC (2件)：

H01F 30/00 , H01F 17/04

FI (4件)：

H01F 31/00 D , H01F 17/04 F , H01F 31/00 T , H01F 31/00 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

混成集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-262398 出願人：東芝ライテック株式会社
特開昭62-139306

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