特許
J-GLOBAL ID：200903062740159454
LSI評価用治具
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-254202
公開番号（公開出願番号）：特開平5-066243
出願日： 1991年09月06日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：
【要約】【目的】 LSI評価用治具において、小型で、多くの入出力端子を有するLSIに対応させる場合でも、安価に製作することができ、かつ高速試験にも十分対応し得、しかも破損が生じた場合には簡単に部品交換を行なうことができる構造とする。【構成】 被評価LSIを受容するデバイス受け(6)と、このデバイス受け(6)に被評価LSI(3)を固定するデバイス押え(5)と、上記デバイス受け(6)に固定されており、上面に被評価LSI(3)の入出力端子(4)と接触するLSI入出力端子用接触端子(10)を形成するとともに、端部にプリント基板と接続する基板用接触端子(2)を形成し、これら接触端子(10,2)間を配線(11)により接続したフィルム体(9)と、一端部に上記フィルム体(9)の基板用接触端子(2)と接続するフィルム体用端子(12)を形成するとともに、他端部に外部と接続する外部接続端子(17)を形成し、これら両端子(12,17)間をプリント配線(1)により接続したプリント配線基板(14)とを具備してなるLSI評価用治具。
請求項（抜粋）：
LSI評価装置に被評価LSIを接続するためのLSI評価用治具であって、被評価LSIを受容するデバイス受けと、このデバイス受けに被評価LSIを固定するデバイス押えと、上記デバイス受けに固定してあり、上面に被評価LSIの入出力端子と接触するLSI入出力端子用接触端子を形成するとともに、端部にプリント配線基板と接続する基板用接触端子を形成し、これら接触端子間を配線により接続したフィルム体と、一端部に上記フィルム体の基板用接触端子と接続するフィルム体用端子を形成するとともに、他端部に外部と接続する外部接続端子を形成し、これら両端子間をプリント配線により接続したプリント配線基板とを具備してなることを特徴とするLSI評価用治具。
IPC (2件)：
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