特許
J-GLOBAL ID：200903062743791704
ワイヤボンディング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-242784
公開番号（公開出願番号）：特開平8-107124
出願日： 1994年10月06日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：
【要約】【目的】 ボンディングアームを上下方向に揺動させながら、キャピラリツールに挿通されたワイヤをチップの上面にボンディングするワイヤボンディング方法において、ボンディングアームを駆動するモータの位置制御からトルク制御への切り換えタイミングの遅れによるボールの潰れやチップの破壊を解消できる方法を提供することを目的とする。【構成】 ボイスコイルモータ11を位置制御しながら、キャピラリツール2を下降させる。ワイヤ3の下端部のボール5がチップ16の上面に接触すると、モータへ供給される電流は増大する。そこで電流を電流検出回路24で検出し、予め設定された設定値に到達したならば、ボイスコイルモータ11の制御を位置制御からトルク制御に切り換え、これ以後はトルク制御により所定の荷重を加えながら、ボール5をチップ16に押し付けてボンディングする。
請求項（抜粋）：
ボンディングアームを上下方向に揺動させるモータと、このボンディングアームの揺動を検出するエンコーダからの出力信号と制御部からの位置信号よりトルク指令値を算出してこのトルク指令値に相当する電流を供給するドライバーを備え、ボンディングアームをモータにより駆動して上下方向に揺動させながら、このボンディングアームの先端部に保持されたキャピラリツールに挿通されたワイヤの下端部のボールをチップの上面の電極に押し付けてボンディングするように構成されたワイヤボンダにおけるワイヤボンディング方法であって、前記モータを位置制御することにより前記キャピラリツールを高位置から前記チップの上面へ向かって下降させ、前記ワイヤの下端部のボールがチップの上面の電極に接触することにより前記トルク指令値または電流が増大し、このトルク指令値または電流が予め定められた値に到達したことが検出手段により検出されたならば、前記ボールがチップの上面の電極に着地したと判断し、これ以後は前記モータの制御を位置制御からトルク制御に切り換えて、前記ボールをチップの上面の電極に押し付けてボンディングすることを特徴とするワイヤボンディング方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
