特許

J-GLOBAL ID：200903062748508296

感光性レジストフィルム及びこれを用いたプリント配線板の製造方法

発明者： 板山 秀勝 ,  田中 勇人 ,  野口 浩一 ,  横山 博義
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-355748
公開番号（公開出願番号）：特開平5-188589
出願日： 1991年12月20日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：

【要約】【目的】 レジスト層の解像度を向上できかつ安定化できるとともにその製造時間を短縮でき、回路精度を向上できる感光性レジストフィルム及びこれを用いたプリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】 支持用フィルム1に感光層2を積層した感光性レジストフィルム4において、厚さ25μm当たり、酸素透過度1000cc/m2 ・atm・23°C・24hr以上、紫外線透過率70%/365nm以上の支持体フィルム1を有することを特徴とする感光性レジストフィルム4。また、基板にこの感光性レジストフィルム4を減圧下で積層し、露光現像処理してレジスト層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

支持用フィルムに感光層を積層した感光性レジストフィルムにおいて、厚さ25μm当たり、酸素透過度が1000cc/m2 ・atm・23°C・24hr以上、紫外線透過率が70%/365nm以上の支持用フィルムを有することを特徴とする感光性レジストフィルム。

IPC (2件)：

G03F 7/004 512 ,  H05K 3/06