特許
J-GLOBAL ID：200903062757600375
熱印字ヘッド
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-240984
公開番号（公開出願番号）：特開平8-104018
出願日： 1994年10月05日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：
【要約】【目的】 熱印字ヘッドにおいて、両面に配線パターンを有する回路基板の断線やショートの防止可能な熱印字ヘッドを提供すること。【構成】 絶縁基板10上に発熱抵抗体11が形成された発熱基板1と、両面に配線パターンが形成された回路基板2と、発熱基板1と回路基板2を固定する金属からなる放熱板3とからなる熱印字ヘッドであって、回路基板2と放熱板3が放熱板3に設けられた複数の凸部3bにて固定されたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に発熱抵抗体が形成された発熱基板と、両面に配線パターンが形成された回路基板と、前記発熱基板と前記回路基板を固定する金属からなる放熱板とからなる熱印字ヘッドであって、前記回路基板と前記放熱板が該放熱板に設けられた複数の凸部にて固定されたことを特徴とする熱印字ヘッド。
FI (2件)：
B41J 3/20 111 C
, B41J 3/20 111 B
