特許

J-GLOBAL ID：200903062760991270

ミクロ相分離構造を示す重合体

発明者： 中村 秀樹 ,  正本 順三
出願人/特許権者： 旭化成株式会社
代理人 (1件)： 伊藤 穣 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-064503
公開番号（公開出願番号）：特開2001-253923
出願日： 2000年03月09日
公開日（公表日）： 2001年09月18日
要約：

【要約】【課題】 エンジニアリング樹脂として有望であり、優れた機能を有するポリオキシメチレン誘導体にあって、新規なミクロ相分離構造を示す重合体の提供。【解決手段】 190°Cの溶融状態において、ドメイン面間隔が10〜300nmであることを示すミクロ相分離構造を示すポリオキシメチレン骨格構造を有する重合体。

請求項（抜粋）：

190°Cの溶融状態において、ドメイン面間隔が10〜300nmであることを示すミクロ相分離構造を示すことを特徴とするポリオキシメチレン骨格構造を有する重合体。

IPC (4件)：

C08G 2/04 ,  C08G 2/08 ,  C08G 2/10 ,  C08G 2/24

FI (4件)：

C08G 2/04 ,  C08G 2/08 ,  C08G 2/10 ,  C08G 2/24

Fターム (11件)：

4J032AA02 ,  4J032AA04 ,  4J032AA05 ,  4J032AA34 ,  4J032AB06 ,  4J032AC13 ,  4J032AC14 ,  4J032AC16 ,  4J032AF03 ,  4J032AF04 ,  4J032AF05