特許

J-GLOBAL ID：200903062798548957

印刷配線板の製造法

発明者： 土川 信次 ,  石丸 敏明 ,  太田 文彦 ,  野尻 剛
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-114517
公開番号（公開出願番号）：特開平6-324489
出願日： 1993年05月17日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】【目的】 アディティブ法によって、作業環境の良好な現像液を用いて現像でき、耐無電解銅めっき液性に優れ、めっき液の汚染がほとんどない高精度の印刷配線板の製造法を提供する。【構成】 カルボキシル基を有するポリエーテル樹脂化合物、末端にエチレン基を少なくとも1個含有する光重合性不飽和化合物、活性光により遊離ラジカルを生成する増感剤又は(及び)増感剤系を含有する感光性樹脂組成物の層を形成し、ネガティブパターンを形成することによって、めっきレジストとして無電解銅めっきにより配線パターンを形成する工程を経る印刷配線板の製造法。

請求項（抜粋）：

(1)無電解めっき銅をその所要部分に析出させるべき基板の表面に、(A)一般式(I)【化1】〔式中、R1は2価の飽和脂肪族炭化水素基を表し、R2及びR3はそれぞれ独立に炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基又はハロゲン原子を表し、x及びyはそれぞれ独立に0〜4の整数である〕で示される繰り返し単位を有するポリヒドロキシエーテル樹脂中の水酸基に対して、飽和又は不飽和の多塩基酸無水物をモル比(酸無水物/水酸基)を0.15以上0.8未満の範囲として反応させて得られるカルボキシル基を有するポリヒドロキシエーテル樹脂化合物20〜90重量部、(B)末端にエチレン性不飽和基を少なくとも1個含有する光重合性不飽和化合物80〜10重量部((A)及び(B)の総量を100重量部とする)及び(C)活性光により遊離ラジカルを生成する光開始剤0.01〜20重量部を含有する感光性樹脂組成物の層を形成する工程、(2)像的な活性光照射および現像により前記基板の表面上に感光性樹脂組成物のネガティブパターンを形成する工程並びに(3)前記基板の表面上の該感光性樹脂組成物のネガティブパターンをめっきレジストとして無電解銅めっきにより配線パターンを形成する工程を経ることを特徴とする印刷配線板の製造法。

IPC (4件)：

G03F 7/033 ,  G03F 7/027 ,  G03F 7/028 ,  H05K 3/18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-191352
  
• 特開平2-166452
  
• 特開昭59-149353
  
• 特開平4-109250