特許

J-GLOBAL ID：200903062798761430

電子部品のリペア装置及びリペア方法

発明者： 後藤 真弓 ,  中野 卓雄 ,  植野 良一 ,  今井 義彦
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-351602
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183512
出願日： 1998年12月10日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】 特別な技能、経験を有しない作業者でも実装基板から電子部品を確実に取り外すことができ且つ取り付けることができる電子部品のリペア装置及びリペア方法を提供する。【解決手段】 本発明の電子部品のリペア装置は、電子部品11がはんだにより接合して実装されたプリント配線板22を載置するための基板ステージ1と、該基板ステージ1に設けられた貫通穴15と、該基板ステージ1の下に設けられた、熱風を整流する整流室21と、該整流室21で整流された熱風を該貫通穴15を通して上記プリント配線板22の下面に供給する第1の熱風供給手段7と、該基板ステージ1の上方から上記電子部品11に熱風を供給するための第2の熱風供給手段6と、を具備するものである。

請求項（抜粋）：

電子部品がはんだにより接合して実装された基板を載置するための基板ステージと、該基板ステージに設けられた貫通穴と、該基板ステージの下に設けられた、熱風を整流する整流室と、該整流室で整流された熱風を該貫通穴を通して上記基板の下面に供給する第1の熱風供給手段と、該基板ステージの上方から上記電子部品に熱風を供給するための第2の熱風供給手段と、 を具備することを特徴とする電子部品のリペア装置。

Fターム (2件)：

5E319CD57 ,  5E319CD58