特許
J-GLOBAL ID：200903062799259924
ダイシング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 敬之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-115511
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321072
出願日： 1994年05月27日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：
【要約】【目的】 不良ウエハの発生を減らすことができるダイシング装置を提供する。【構成】 加工テーブル17上に固定されたウエハ10は、スピンドルモータ21により回転するブレード19によって切断加工され、その後洗浄テーブル25上に固定される。そして、洗浄テーブル25が回転し、洗浄水が供給されることでウエハ10表面が洗浄される。洗浄後のウエハ10は、その上方に配設された汚れ検査用顕微鏡27によって表面のパターンがとらえられ、その像は、画像処理装置に供給される。画像処理装置は、この洗浄後のウエハ10表面の画像データを、予め記憶した切断前のウエハ10のそれと比較し、ウエハ10表面の汚れを検出する。NC装置は、検出した汚れが所定量以上であったら、洗浄時間や切断速度等を変化させて洗浄条件や切断条件を変更する。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハを切断するダイシング装置において、前記半導体ウエハの表面状態を撮像する撮像手段と、この撮像手段で撮像された、切断前の表面状態と切断後の表面状態とから前記半導体ウエハ表面の汚れを検出する汚れ検出手段と、この汚れ検出手段で汚れが検出された場合に、切断条件を変更する条件制御手段とを具備することを特徴とするダイシング装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 21/78 F
, H01L 21/78 Q
, H01L 21/78 Z
