特許

J-GLOBAL ID：200903062800411042

半導体製造設備及び保守方法

発明者： 守田 修
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-219850
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044090
出願日： 1999年08月03日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】複数の半導体製造装置を具備する半導体製造設備に於いて、各半導体製造装置の保守スケジュールを統合して管理し、半導体製造装置間での保守作業の重複を防止し、半導体製造設備全体の保守作業効率を向上させ、半導体製造設備の稼働率を向上する。【解決手段】各半導体製造装置から保守情報を収集し、得られた保守情報に基づき各半導体製造装置の保守時期を設定する様にし、保守実行時の重複を防止し各半導体製造装置の待ち時間を解消し、各半導体製造装置の稼働率の低下を防止し、半導体製造設備全体としての稼働率を向上させる。

請求項（抜粋）：

複数の半導体製造装置を具備する半導体製造設備に於いて、前記複数の半導体製造装置を統合管理する主制御部と、各半導体製造装置に設けられた個別制御部とを具備し、前記個別制御部は従属する半導体製造装置の保守情報項目カウント値をそれぞれ収集し、前記主制御部に送出し、前記主制御部は送出された保守情報項目カウント値に基づき前記複数の半導体製造装置の保守時期を設定する様制御することを特徴とする半導体製造設備。