特許
J-GLOBAL ID：200903062803598534
半導体基板のスピンコーティング装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-051844
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259051
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 半導体基板のスピンコーティング装置を提供する。【構成】 スピンコーティング装置の回転台2に半導体基板1を着脱自在に吸着する吸着台3Aを多孔質の材料で構成するようにして、基板1の裏面を一様な吸引力で吸着することにより基板1の湾曲を防ぎ、コーティング層の膜厚の均一化を図ることを可能にする。
請求項（抜粋）：
回転台に孔部を有する吸着台を介して着脱自在に固定された半導体基板に塗布ノズルを介してフォトレジストあるいは接着用ワックスなどの塗布溶液を滴下したのち前記回転台を高速回転させてスピンコーティングする装置において、前記吸着台を多孔質の材料で構成したことを特徴とする半導体基板のスピンコーティング装置。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, B05C 11/08
, G03F 7/16 502
