特許

J-GLOBAL ID：200903062803790532

BGA型透明プラスチック半導体パッケ-ジ

発明者： 田中 浩仁
出願人/特許権者： アピックヤマダ株式会社
代理人 (1件)： 柳沢 大作
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-017078
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216413
出願日： 1999年01月26日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】透明板を必要とせず、BGA型配線の内部接続部に露出不良がなく、接続用導電体が酸化し難く信頼性に優れたものにし、小型化、軽量化が可能で、安価にする。【解決手段】 BGA型配線基板11の片面に受光又は発光半導体素子12を搭載し、その半導体素子12の各電極とBGA型配線の対応する内部接続部16とを導電体19を用いてそれぞれ接続し、モールド成形によりその半導体素子12及び各導電体19とその各導電体19の接続箇所付近を透明プラスチックで樹脂封止してBGA型配線基板11の片面に透明プラスチック製パッケージ部27を設ける。

請求項（抜粋）：

BGA型配線基板の片面に受光又は発光半導体素子を搭載し、その受光又は発光半導体素子の各電極とBGA型配線の対応する内部接続部とを導電体を用いてそれぞれ接続し、モールド成形によりその受光又は発光半導体素子及び各接続用導電体と各接続用導電体の接続箇所付近を透明プラスチックで樹脂封止してBGA型配線基板の片面に透明プラスチック製パッケージ部を設けることを特徴とするBGA型透明プラスチック半導体パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 31/02 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H01L 33/00

FI (5件)：

H01L 31/02 B ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/28 D ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/12 L

Fターム (37件)：

4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109DA07 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA42 ,  5F041AA43 ,  5F041AA47 ,  5F041CB22 ,  5F041CB31 ,  5F041DA07 ,  5F041DA25 ,  5F041DA34 ,  5F041DA43 ,  5F041DA55 ,  5F041DA57 ,  5F041DA74 ,  5F041DA75 ,  5F041DA81 ,  5F041DB08 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061FA01 ,  5F088BA01 ,  5F088BA10 ,  5F088BA15 ,  5F088BA18 ,  5F088BB03 ,  5F088EA06 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA09 ,  5F088JA10 ,  5F088JA12