特許

J-GLOBAL ID：200903062810629372

プラズマディスプレイパネル基板の製造方法

発明者： 藤原 伸也 ,  帯谷 洋之 ,  斎藤 明彦
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社 ,  東京応化工業株式会社
代理人 (1件)： 阿形 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-338232
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201279
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】 (イ)基板上に形成されたパターン化電極の上に水溶性樹脂膜を形成する工程、(ロ)基板上全面に無機ペースト層を形成する工程、(ハ)該無機ペースト層上にマスクを形成し、マスクが施されていない無機ペースト層をサンドブラスト法により除去する工程、(ニ)無機ペースト層の除去された部分に蛍光体ペーストを充てんし、乾燥する工程、(ホ)水溶性樹脂膜上の蛍光体ペーストをサンドブラスト法により除去する工程、及び(ヘ)水溶性樹脂膜を電極上より除去する工程を順次施す。【効果】 電極が水溶性樹脂膜により保護されていることで、サンドブラスト処理を施しても電極がダメージを受けることがなく、また電極上に蛍光体が付着することもないため、発光輝度や動作電圧のバラツキなどのない、高品質の表示装置を容易に製造することができる。

請求項（抜粋）：

(イ)基板上に形成されたパターン化電極の上に水溶性樹脂膜を形成する工程、(ロ)基板上全面に無機ペースト層を形成する工程、(ハ)該無機ペースト層上にマスクを形成し、マスクが施されていない無機ペースト層をサンドブラスト法により除去する工程、(ニ)無機ペースト層の除去された部分に蛍光体ペーストを充てんし、乾燥する工程、(ホ)水溶性樹脂膜上の蛍光体ペーストをサンドブラスト法により除去する工程、及び(ヘ)水溶性樹脂膜を電極上より除去する工程を順次施すことを特徴とするプラズマディスプレイパネル基板の製造方法。

IPC (2件)：

H01J 9/24 ,  H01J 17/16